3,3′,4,4′-dianhidrida bifeniltetrakarboksilat CAS 2420-87-3

CAS:2420-87-3

Rumus Molekul:C16H6O6

Beurat Molekul:294.22

EINECS:219-342-9

Sinonim:3,3',4,4'-Dianhidrida Bifeniltetrakarboksilat 97%; 4,4'-Anhidrida Bifenil (dimurnikeun ku sublimasi); 3,3'4,4'-Dianhidrida Asam Bifeniltetrakarboksilat(s-BPDA); S-BDPA; S-BPDA; [5,5'-biisobenzofuran]-1,1',3,3'-tétron; [5,5'-Biisobenzofuran]-1,1',3,3'-tétron; 5,5'-Biisobenzofuran-1,1',3,3'-tétron

Tinggalkeun Pesen Anjeun

Rincian Produk

Unduh

Tag Produk

Naon ari 3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida CAS 2420-87-3 téh?

3,3 ', 4,4' - Dianhidrida bifeniltetrakarboksilat mangrupikeun bahan monomer polimida anu penting kalayan aplikasi anu lega dina sintésis bahan polimida anu tahan suhu luhur. Dianggo pikeun produksi produk polimida sareng bahan kompositna, zat antara farmasi.

CAS 2420-87-3 tina 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride nyaéta sanyawa dianhydride aromatik anu mibanda struktur khusus sareng kinerja anu saé pisan, sareng éta ogé mangrupikeun monomer inti pikeun sintésis bahan polimér kinerja tinggi. Éta ngagaduhan posisi aplikasi anu teu tiasa digentoskeun dina widang sapertos aerospace, inpormasi éléktronik, sareng peralatan canggih.

Spésifikasi

Barang	Spésifikasi
Titik didih	614.9±48.0 °C (Diprediksi)
Kapadetan	1,625±0,06 g/cm3 (Diprediksi)
Titik lebur	299-305 °C (sacara harfiah)
λmax	300nm (sacara harfiah)
Kamurnian	99%
Kaayaan panyimpenan	Atmosfir inert, Suhu Kamar

Aplikasi

3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride (CAS 2420-87-3, disingget BPDA) nyaéta monomer inti pikeun nyintésis bahan polimér kinerja tinggi, sareng aplikasi na difokuskeun pisan kana widang bahan kelas atas.

1. 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride dianggo salaku komponén struktural tahan suhu luhur pikeun pesawat ruang angkasa (sapertos komponén lokal tina selubung satelit) sareng palapis insulasi pikeun kompartemen mesin; Substrat anteneu fléksibel tina alat sareng lapisan insulasi kabel tahan suhu luhur.

2. BPDA tiasa dianggo dina sirkuit terpadu (IC): pikeun nyiapkeun pilem insulasi interlayer, ngirangan deformasi diménsi anu disababkeun ku pemanasan chip, sareng ningkatkeun stabilitas chip. Éta didamel janten bahan komposit PI (sapertos serat karbon sareng grafit anu dieusi), anu dianggo dina bantalan sareng segel dina kaayaan kerja suhu luhur (sapertos komponén segel mesin otomotif sareng peralatan kimia), ngagentos bahan logam pikeun ngirangan karusakan sareng korosi.

3. Salian ti polimida, BPDA ogé tiasa ngaréaksikeun sareng monomer anu béda pikeun ngabentuk bahan polimér fungsional anu sanés, ngalegaan wates aplikasi na.

Poliamidaimida sintétis (PAI): BPDA ngaréaksikeun sareng diisosianat pikeun ngabentuk PAI. Jinis bahan ieu ngagabungkeun résistansi suhu luhur PI sareng résistansi dampak poliamida, sareng tiasa dianggo pikeun nyiapkeun bagian plastik rékayasa kelas luhur.

Polieterimida sintétis (PEI): Ieu ngaréaksikeun sareng diamina anu ngandung beungkeut éter pikeun ngabentuk PEI. Kamampuh ngolahna langkung unggul tibatan PI tradisional. Ieu tiasa didamel kana cangkang alat éléktronik sareng konektor tahan suhu luhur ngalangkungan cetakan injeksi, kalayan merhatoskeun kakuatan sareng gampang diprosés.

4. Gugus anhidrida dina molekul BPDA tiasa ngalaman réaksi muka cingcin sareng gugus époksi tina résin époksi sareng tiasa dianggo salaku agén pangubaran anu tahan suhu luhur:

4,4'-Biphthalic Anhydride 2420-87-3 utamina dianggo pikeun nyiapkeun "bahan komposit époksi tahan suhu luhur", sapertos pangubaran akar bilah turbin angin (anu kedah tahan kana sepuh suhu luhur di luar ruangan jangka panjang) sareng pangubaran substrat époksi pikeun papan sirkuit kelas luhur, pikeun ningkatkeun stabilitas termal (Tg bahan anu diubaran tiasa ditingkatkeun janten langkung ti 180 ℃) sareng kakuatan mékanis bahan époksi.